不锈钢金属焊锡机-焊锡机-苏州特尔信

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙---管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使pcb及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，---；

温控采用pid智能运算的精密控制器，通过pid智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制---温度平衡；

---管模块设计，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，焊锡机，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

稳定---的电气控制系统；

开关保护功能，usb焊锡机，停机后均匀降温；

小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成chip、sop、plcc、qfp、bga等所有封装形式的单、双面pcb板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，pcb板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

吃锡---其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：

1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。

2.基板制造过程时打磨粒子---在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。

3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形---。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。